PCB (印制电路板)的发展

发布日期:2019-06-21   作者:   点击:

  印制板从单层发展到双面、多层和挠性,并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子设备的发展工程中,仍然保持着强大的生命力。

  综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的,即向高密度,高精度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,多层化,高速传输,轻量,薄型方向发展,在生产上同时向提高生产率,降低成本,减少污染,适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平,一般以印制板上的线宽,孔径,板厚/孔径比值为代表.


本文网址:http://www.jscostarnet.com/news/383.html

本公司始终坚持“以质创优求生存、广拓市场求发展、科学管理增效益、服务客户共繁荣”的经营理念和服务

方针,经过数年引进、吸收、消化、研发、改进材料各方面性能达到了世界同行一流水平。